三星半导体公司设在美国德州奥斯汀的半导体制造厂计划实行一项总耗资36亿美元的扩建计划，作为该计划的一部分，该厂今年上半年计划再雇佣300名工程师 及技术人员。三星奥斯汀工厂的高级人力资源经理Charmaine Winters在声明中称：“2010年，作为这项扩厂计划的一部分，我们已经雇佣了600名员工，工厂目前的员工总数已经达到1700名左右。” 这家工厂目前既需要有经验的制程/设备工程师和技术人员，也需要新手的加入。应聘者必须取得化学或物理学有关的学位，或具备有关的工程技术职称。对应聘较高等级工程职位的人员，则需要在半导体行业有丰富工作经验的人员。技术人员则应在相应的科学领域取得一定的学位或具备有关行业的从业经验。

去年三星公司启动了一项总投资额达36亿美元的产能扩增计划，计划的主要实施对象则是位于德州奥斯汀的300mm芯片厂。

于此同时，三星在奥斯汀的研发中心也已经开始运营。奥斯汀工厂产能扩增后将开始为三星系统LSI业务生产芯片产品，而此前这间工厂则仅生产NAND闪存芯片产品。不过产能扩增后奥斯汀工厂仍将继续生产NAND闪存芯片产品。

据消息来源透露，这家工厂生产的产品大部分都是供给其代工客户苹果公司的。

编者按：三星在奥斯汀建有200mm与300mm规格的两间芯片厂，300mm芯片厂扩产后将具备生产32/28nm芯片产品的能力。

CNBeta编译
原文：eetimes