美国半导体制造技术联盟（Sematech）日前宣布，又有6家半导体设计/制造厂商加入了其3DIC芯片堆叠技术启动项目（3D Enablement program），这6家新加入的公司名单为ASE（Advanced Semiconductor Engineering）,Altera，ADI(Analog Devices),LSI，安森美以及高通公司。2010年12月份，Sematech联合半导体协会(SIA)以及半导体研究协会(SRC)一起启动了一项新的3DIC芯片堆叠技术启动项目，该项目成立的目的是促进3DIC技术的标准化和对异构型3DIC整合技术进行研究。项目的首要目标是确立出一套与3DIC关键技术如量检测技术，芯片键合技术，微凸焊点（microbumping）等有关的技术和规格标准。

去年Sematech宣布建成了首个300mm规格3DIC试产产线，该产线建在纽约州立大学纳米科学与 工程学院下属的奥尔巴尼纳米技术研究中心（CNSE）内,而Sematech的3DIC芯片堆叠技术研究则是以该研究中心为核心展开的。在此之前，除了 CNSE之外，已经有GlobalFoundries，惠普，Hynix，IBM，Intel，三星以及联电几家公司加入了这个研究项目。

CNBeta编译
原文：semimd