在最新的 3DMark Solar Bay 压力测试中，Exynos 2400 再次给人留下了深刻印象，它在较小尺寸的 Galaxy S24+中运行时，在性能稳定性方面击败了骁龙 8 Gen 3。简而言之，三星最新的 SoC 得分高于高通公司最新的芯片，骁龙 8 Gen 3 在撞到温度墙后，性能下降到实际性能的 48%，得分低于 Exynos 2400。

Solar Bay压力测试类似于 3DMark 的 Wild Life Extreme，它通过对 CPU 和 GPU 的大量工作负载进行测试，将智能手机芯片组推向极限。在 Mochamad Farido Fanani 分享的最新对比中，泰国媒体 Beartai 进行的测试显示，Exynos 2400 的性能维持能力优于骁龙 8 Gen 3，仅降频至实际性能的 64.6%，而骁龙 8 Gen 3 在同一测试中大幅下降至 48.3%。

当骁龙 8 Gen 3 是在最高端的 Galaxy S24 Ultra 上进行测试时，这些结果就更加令人瞩目了，据传该机型的热管比 Galaxy S23 Ultra 大 190%。早些时候，Exynos 2400 在 3DMark 的 Wild Life Extreme Stress Test 测试中获得了两倍于 Exynos 2200 的分数，其性能与苹果的 A17 Pro 相当，给人留下了积极的第一印象。

虽然 Galaxy S24 Plus 的散热解决方案对 Exynos 2400 的温度控制起到了关键作用，但三星采用的扇出晶圆级封装技术（FOWLP）可能改善了新 SoC 的耐热性，从而提高了多核性能，因此在最新测试中取得了更好的成绩。

随着 Exynos 2400 在两项 3DMark 基准测试中拔得头筹，我们可能会看到它在其他测试中也有所改进。