领先的芯片制造商三星和台积电已经在起草各自的 2 纳米制造计划。据《南华早报》和《韩国时报》最近的报道，三星计划明年在韩国开始 2 纳米制造。到 2047 年，该公司还将向首尔附近的一个"超大集群"半导体工厂投资总计 500 万亿韩元（3710 亿美元），该工厂由 13 个芯片工厂和 3 个研究设施组成，将进行 2 纳米制造。

台积电则计划在台湾新竹和高雄建设 2 纳米芯片制造厂和科技园，并在台中建设另一座工厂，但仍在等待政府批准。

虽然两家公司都没有彻底放弃在其他国家的生产项目，但进展缓慢且问题多多。美国有一项著名的《CHIPS 和科学法案》，其中有 530 亿美元专门用于补贴。但该基金的支付一直进展缓慢。此外，两家公司都遇到了当地人才短缺的问题。当地工会还阻止台积电从台湾引进专家。

不过，台积电在亚利桑那州仍有两家芯片工厂正在建设中，如果没有进一步的挫折，预计将于 2024 年开始生产 4 纳米芯片，2026 年开始生产 3 纳米芯片。

自 2021 年以来，三星一直在德克萨斯州建造自己的工厂，耗资 170 亿美元，但进展缓慢，预计只能生产 4 纳米节点的芯片。

欧洲、日本和印度等其他地方的芯片制造业扩张速度较慢，甚至没有取得进展，但它们也透露了半导体制造补贴计划，但尖端芯片制造的多样化预计将是一个非常严峻的挑战。