据悉，AMD计划在超高性能系统级封装(SiP)产品中引入玻璃基板，时间预计在2025-2026年。相比目前普遍使用的有机基板封装，玻璃基板具有超低平面度、更高热稳定性和机械稳定性的突出优势，具有卓越的机械、物理、光学特性，可以容纳更高密度的连接和晶体管。

Intel在去年9月就宣布了面向下一代先进封装的玻璃基板，变形减少50％，整体互连密度有望提升多达10倍。

此外，三星等半导体企业也在推进玻璃基板技术。

如无意外，AMD将在EPYC处理器、Instinct加速器中首先引入玻璃基板封装。

目前，AMD EPYC 9004系列已经集成了多达13个小芯片，Instinct MI300A更是有多达22个不同模块，包括3个Zen4 CCD CPU单元、6个RDNA GPU单元、4个IOD输入输出单元、8个HBM3高带宽内存单元、1个2.5D中介层。