SK hynix、台积电和英伟达(NVIDIA)"三角联盟"将在即将举行的 SEMICON 上宣布一项联合计划,主要侧重于通过 HBM4 等下一代技术利用人工智能市场。
SEMICON 就像半导体行业的 CES,SK hynix 和台积电等大公司都会在这里宣布他们的未来计划。据报道,英伟达公司(NVIDIA)首席执行官黄仁勋、SK hynix 总裁金珠善以及多家顶级公司的高管都将出席此次盛会。预计这次会议的主要焦点是下一代 HBM,特别是革命性的 HBM4 内存,它将开启市场的新纪元。
HBM4 内存的推出将对人工智能领域产生巨大的影响,因为各家公司现在都在朝着转换战略的方向发展。SK hynix 是首批实现"多功能 HBM"的公司之一。在现代的实施过程中,先进的内存半导体被紧密地连接到不同的芯片上,如 GPU 芯片,以提高计算效率,而为了将一切连接起来,业界采用了著名的 CoWoS 等封装技术。
由于这并不是一条最佳路线,SK hynix 此前透露,他们计划将内存和逻辑半导体整合到一个封装中,这意味着不需要封装技术,而且单个裸片将更接近这种实现方式,事实证明它的性能效率会更高。为了实现这一目标,SK hynix 计划建立一个战略性的"三角联盟",由台积电(TSMC)负责半导体,英伟达(NVIDIA)负责产品设计,最终产品可能具有革命性意义。
虽然我们现在还不确定 SK hynix 计划如何实现 HBM4 内存,但考虑到台积电和英伟达(NVIDIA)现在都与这家韩国巨头合作,反映出他们确实已经想好了办法。即将举行的 SEMICON 在这方面非常重要,因为它将为未来采用该内存标准的人工智能加速器定下基调。除此以外,这一联盟还表明,相关公司已准备好利用市场,不给竞争对手任何潜在增长或暴露的空间。
在 HBM4 量产时间表方面,业界预计该联盟的解决方案将于 2026 年投入生产,这正好赶上 英伟达下一代 Rubin 架构的到来并在市场上大显身手。