随着热压键合（TCB）设备市场多样化，三星电子的子公司、韩国半导体设备制造商Semes正专注于HBM（高带宽存储器）制造专用产品，以提高其竞争地位。虽然Semes的技术被认为有些落后，但近期该公司下一代产品开发和大规模生产方面取得的进展，标志着一个重大飞跃，这些进步有望在2024年提升Semes业绩。

据韩国业界消息，Semes与三星之间的协同合作将大大加强，三星HBM预期产量的激增，可能会给Semes带来大量订单，从而推动收入增长，并促成技术投资的良性循环。

有传言称三星可能会考虑采用其它公司的设备来提高HBM良率，不过Semes在TCB技术上的不断进步有可能推翻这一猜测。自2023年以来，韩美半导体（HANMI）的TCB设备一直引领市场，然而，其最大客户SK海力士最近与韩华精密机械等公司建立伙伴关系，使得韩美半导体的主导地位正在减弱。

在历史上，韩美半导体曾为SK海力士提供MR-MUF（大规模回流模塑底部填充）设备，使用液体保护材料。同时，Semes还为三星的非导电膜（NCF）工艺提供优化的TCB设备。尽管韩美半导体目前拥有技术优势，但Semes正迅速缩小差距，近期该公司取得的成果，助力其设备在一年内出货达100台。

据了解，Semes已开发多项技术，并逐渐摆脱对日本设备的依赖。该公司最新开发的用于HBM芯片的下一代键合设备已经投入生产，该公司目标是在2024年在TCB行业的收入突破2500亿韩元（约合1.8亿美元），约为2023年的2.5倍。

三星近期宣布，利用混合键合技术首次实现16层堆叠HBM，这凸显了工艺创新带来的成果。业界分析，三星此前计划在2024年将HBM产能提高至2023年的三倍，无疑对Semes是重大利好。随着包括三星在内的多家存储芯片厂商提高HBM产能，预计TCB设备的整体收入将上升。目前三星仍在很大程度上依赖日本设备，如果Semes要想提升业绩，就必须实现设备投资和开发的多元化。