此前有报道称，中国最大的半导体制造商中芯国际在没有使用先进的 EUV 机器的情况下成功开发出了 5 纳米工艺。从已取得的成果来看，尤其是在美国贸易禁令生效的情况下，这一宣布显然是一项突破，并将允许华为为其即将推出的智能手机系列 Mate 70 添加下一代麒麟芯片。不幸的是，一位爆料人否认了这些说法，称麒麟 9100（据说是华为下一代 SoC 的名称）不会在 5nm 节点上制造。

根据这一传言，华为 Mate 70 的麒麟 9100 可能继续采用中芯国际的 7 纳米制造工艺。

据说华为早些时候已成功实现了其芯片组在 5 纳米工艺上的导流片（tape-out），这是芯片制造的最后阶段，之后整个设计将被送往代工厂进行批量生产。然而，华为的道路上还存在许多障碍，其中最大的障碍之一就是使用老式设备批量生产 5 纳米晶圆。根据之前的一份报告，中芯国际的 5nm 节点将比台积电在相同光刻工艺下的 5nm 节点成本高出 50%，因为缺乏 EUV 机器会导致生产成本升高、产量降低。

这些障碍可能就是 @myplace_myworld 在 X 上评论麒麟 9100 不会使用 5nm 技术的原因。他还驳斥了其余所有关于麒麟 9100 的密度比麒麟 9000S 高 43%，同时能效接近高通骁龙 8 Gen 3 的说法。假设最新传言属实，这可能意味着华为和中芯国际正努力生产其 5nm 工艺的任何有意义的产量，而且成本过高，无法证明其用于大规模生产麒麟 9100 的合理性。

简而言之，华为可能别无选择，只能继续采用 7 纳米工艺，从而进一步拉大与竞争对手之间的技术差距。这位前中国巨头的高管此前曾提到，美国的制裁阻碍了华为从台积电获得最先进的 3.5纳米技术，并强调需要有效利用中芯国际的 7 纳米节点。这些信息可能暗示了华为所面临的困境，但我们将继续期待今年晚些时候发布的麒麟 9100，并希望它能提供一些竞争优势。