台积电7月18日举办法说会，对于CoWoS（Chip on Wafer onSubstrate）先进封装供需状况和产能进展的问题，台积电董事长魏哲家表示，人工智能（AI）芯片带动CoWoS先进封装需求持续强劲，预估今年和2025年CoWoS产能均将超过倍增，期盼2025年供应紧张缓解，2026年供需平衡。

魏哲家提到，台积电CoWoS需求非常强，台积电持续扩增2025~2026年希望达到供需平衡，CoWoS的资本支出我目前无法明确说明（out of my mind），因为每年都在努力增加，上次已提到今年产能超过翻倍增长。

魏哲家表示，为应对客户强劲需求，台积电会尽其所能增加CoWoS产能，与后段专业封测代工厂（OSAT）持续合作布局先进封装。

魏哲家还透露，在先进封装CoWoS毛利率方面，也在与公司平均毛利水平拉近。台积电公告显示，第二季度毛利率为53.2%。

台积电先前预期，2022年至2026年CoWoS产能复合年均增长率超过60%。据悉，目前台积电位于中科的先进封装测试5厂预计2025年量产CoWoS；位于苗栗竹南的先进封测6厂，2023年6月上旬启用，整合SoIC、InFO、CoWoS及先进测试等；位于嘉义的先进封装测试7厂，今年5月动工，6月期间当地挖到疑似遗址，暂时停工。