台积电计划于9月启动新一轮CyberShuttle服务。所谓CyberShuttle，中文名为“晶圆共乘”，台积电将不同客户的芯片放在同一晶圆上测试，共同分担光罩的成本，并在短时间内完成芯片试产和验证，强化客户的成本优势和经营效率。

按照惯例，客户每年有两次提交项目的机会，分别在3月和9月，这次台积电推出的CyberShuttle服务亮点是2nm工艺节点。

据悉，台积电2nm工艺制程进展顺利，新工艺将于明年在新竹宝山工厂开始量产，由苹果首发。

值得注意的是，iPhone 17系列虽然也是明年亮相，但新机赶不上台积电2nm工艺，因此iPhone 18系列会成为第一款搭载2nm芯片的智能手机。

根据台积电的介绍，与N3E节点相比，N2工艺在相同功耗下的性能提升了10%到15%，在相同性能下功耗降低了25%到30%。

除此之外，台积电2nm工艺引入了全新的SoIC（System on Integrated Chips）封装技术，它能够将多个芯片垂直堆叠在一起，通过硅通孔（TSV）实现高效的电气互连，形成紧密的三维结构。

这种新技术不仅能够大幅提升芯片的集成度和功能密度，还能显著降低系统的功耗和延迟。