继美国商务部工业和安全局上星期宣布更新量子计算、半导体制造等先进技术的出口清单之后，国会众议院本星期又通过了至少4项有关收紧出口管制的议案，大幅强化相关政策法规。尽管美国的制裁措施可能严重限制了中国获取尖端技术和与设备的能力，但不断有迹象显示，目前的政策法规存在很多漏洞，管制措施收效有限。

日本半导体行业研究机构TechanaLye在对中国某头部手机拆解分析后发现，中国芯片的实力实际上已经达到了仅比台积电只落后3年的水平，与此前外界的普遍估计有相当大的差距。这家每年拆解100种产品电子产品的权威机构的社长清水洋治上个月底表示：“到目前为止，美国政府的管制只是略微减慢了中国的技术创新，但推动了中国半导体产业的自主生产”

美国商务部工业和安全局在上星期推出的新的暂行最终规则(interim final rule ，IFR)中新增了 “国家安全” 和 “地区稳定” 两项全球许可证要求，使对全球所有国家的敏感技术和设备的出口都需要申请许可。此外，新的规则还增加了18个出口管制分类号(ECCN)并更新了9个现有的分类号，这使得美国与其他国家保持同步。

根据这一规则，向世界上任何目的地出口、再出口或转移(国内)所涵盖物品的实体都必须向工业和安全局申请出口许可证。对于“志同道合”的国家，新的措施在另一方面也允许将受管制物项出口到与美国措施一致的盟国。