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苹果及北欧半导体正式加入蓝牙技术联盟董事会
发布日期:2011-06-22 21:36:24  稿源:
蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)今日宣布,继英特尔、摩托罗拉、联想、诺基亚、微软、爱立信和东芝等企业后,苹果(Apple)及北欧半导体(Nordic Semiconductor)将成为其董事会新成员。蓝牙技术联盟执行总监麦弗利博士(Michael Foley, Ph. D.)表示:“平台开发和超低耗能传感器芯片对蓝牙技术极为重要,苹果和北欧半导体两家行业领导企业加入董事会将有助于实现2015年蓝牙设备产量达到50亿台的目标。”
苹果和北欧半导体获现有董事会成员一致同意,将从2011年7月1日正式开始就任,任期为期两年。
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