2月11日消息，据台媒《工商时报》报道，在美国特朗普政府威胁对台湾生产的芯片加征关税的影响下，台积电计划进一步扩大对美国的投资，并为2nm工艺在美国量产做准备。英国《金融时报》最新的报导也表达了同样的观点，并援引熟悉台积电的人士的消息称，台积电可能还将决定在美国建立先进封装产能。
报道称，在特朗普政府上台后，台积电现在特别专注于美国亚利桑那州工厂的运营，该公司正加速开发相关制程以满足预期。而且，鉴于特朗普政府计划对台湾生产的芯片加征关税，台积电可能会更加依赖其在美国亚利桑那州晶圆厂来服务本国本土的客户需求。
目前尚不清楚计划增加多少投资，以及计划继续扩建几座新的工厂。
从120亿美元到650亿美元
台积电是在2020年5月宣布于亚利桑那州的第一笔投资，当时的计划投资额也才120亿美元左右。随后在拜登政府的影响下，台积电于2023年又宣布在美国建第二座晶圆厂，将整体的对美国投资规模提升到400亿美元。
2024年4月，为拿到《芯片与科学法案》的补贴，台积电又宣布将在亚利桑那州凤凰城建造两座晶圆厂计划的基础上，再建造第三座晶圆厂，使得总体投资金额从原来的400亿美元提升到650亿美元，并创造超过25000个直接建筑和制造业就业机会，以及数千个间接就业机会。有助于实现美国到 2030 年生产 20% 全球最先进逻辑芯片的目标。
根据计划，这三座晶圆厂将包括一期的4nm晶圆厂，目前已经开始量产；二期的3nm晶圆厂，原定于2026年开始量产，推迟到了2028年。两座晶圆厂完工后，合计将年产超过60万片晶圆，换算至终端产品市场价值预估超过400亿美元。新增的三期晶圆厂将生产2nm或更先进的制程技术，预计将在21世纪20年代底（2029～2030年）间量产。
对此，美国拜登政府也与台积电签订协议，将依据《芯片与科学法案》向台积电提供高达66亿美元的补贴资金和50亿美元的低息贷款，用以支持台积电在美国亚利桑那州凤凰城建设先进的半导体制造设施，进而促进关键芯片在美国本土的生产。
今年1月，台积电首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CNBC采访时确认，台积电已于2024年四季度获得了美国政府首期15亿美元的补贴款，并认为新上台的美国特朗普政府将继续为台积电在美投资计划提供已经敲定的补贴资金。
特朗普或将停止芯片法案补贴，并拟祭出关税大棒
在正式就任美国新一届总统之前，特朗普就曾公开批评以联邦补贴大力扶植美国半导体制造业的做法，并称“芯片法案”“太糟糕了”，他希望用提高关税来取代它。
随后，在今年1月下旬的美国共和党籍国会议员的一场会议上，正式就任美国总的统特朗普在会议致词中宣布，他打算对输入美国的钢、铝、铜及电脑芯片、半导体、药品等货物全面加征关税，同时表示芯片制造业都跑去了台湾，他希望这些产业回到美国。
特朗普称，“在不久的将来，我们将对外国生产的计算机芯片征收关税......将这些必需品的生产归还给美国”。
“他们离开这里，去了台湾，顺带一提，台湾约占全球芯片生意的98%…我们希望他们回来，我们不想像（前总统）拜登实施的荒唐计划（芯片法案）那样，补助他们数十亿美元。”特朗普说道。
特朗普表示：“他们不需要钱，需要的是激励。而激励的方式就是他们不想缴纳25%、50%甚至100%的关税。他们用自己的钱建厂，我们不必给他们钱，即使给他们钱，都不知道（他们）会拿去做什么。”如果想停止缴纳高额关税，就必须在美国本土建厂。
特朗普此前还曾暗示，控制着全球一半以上定制芯片市场的台积电从美国“偷走”了这项业务（芯片制造），并指责台湾政府依赖美国的安全支持而不支付任何费用。
特朗普提名的商务部长候选人霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）的观点也让台湾和台积电感到不安。
在今年1月的提名听证会上，卢特尼克表示，台积电“利用”美国垄断了芯片制造。“我们太依赖台湾了，”他说。“我们需要有 . . .那个产品”。
这些表态动摇了台湾当局安全感的核心。人们普遍认为，台积电在尖端芯片制造领域的领导地位，确保了台湾对美国的重要性和获得支持的资本。
台湾省经济部长郭智辉（Kuo Jyh-huei）于当地时间上周六表示，由他的副手江文若率领的代表团将“尝试向我们的美国朋友更彻底地解释事情”。
郭智辉说，这包括专门设计芯片的美国客户获得的利润份额比制造商（台积电）大得多，而且在运营时没有因对制造厂的巨额资本投资而产生的风险。
当地时间本周二，江文若已抵达美国华盛顿。当地时间本周三也恰逢晶圆代工大厂台积电成立37年来首次在美国召开董事会。他们的目的可能有些相似：希望尽量减少美国总统特朗普计划对台湾加征关税所带来的威胁。
对台湾制造的芯片加征关税并不容易
虽然特朗普希望通过对台湾制造的芯片加征关税来迫使台积电等台系芯片制造商加大在美国的投资，但是实际操作起来却并不容易。
总部位于亚洲的私人投资公司TriOrient副总裁丹·尼斯特德（Dan Nystedt）说，尽管去年台积电70%的收入来自北美，但“很少有芯片直接流向美国”，“大多数（芯片）将被运往中国、印度等地，放在智能手机和服务器产品当中，然后运往美国。”
分析师表示，由于美国关税通常适用于成品而不是零部件，因此美国海关要针对台积电为美国客户制造的绝大多数芯片加征关税将是“棘手的”。
某芯片设计公司高管则表示，尚不清楚特朗普政府计划对台征收关税的细节，但是台积电基本上没有直接对美国出口晶圆，下游封装测试、系统组装等出口厂商的工厂也不一定都在台湾。虽然不清楚台积电的应对之策，但是该芯片设计公司并没有打算马上采取行动，若受征税冲击也可能有方法避开。
科技行业专家表示，美国政府可以利用关税胁迫台积电将其大部分业务转移到美国的想法是虚幻的，并且基于对芯片行业的无知。
“关税”威胁之下，台积电也不得不妥协
特朗普最新公布关税政策，已经对台湾的部分制造商产生了影响。
今年2月2日，特朗普宣布对来自墨西哥和加拿大的所有进口商品征收25%的关税。虽然之后又宣布推迟到3月1日实施。但是，已经迫使富士康（Foxconn）和广达电脑（Quanta Computer）等台湾电子代工集团考虑将他们位于墨西哥的生产全球大部分服务器的生产线转移出去。
当特朗普在第一个任期内对从中国进口的各种技术征收关税时，服务器制造商将其相当一部分组装业务转移到了墨西哥。“根据最终的关税水平，我们可能会将部分关税转移到美国或其他地方，”一家台湾合同电子产品制造商的一名高管说。
虽然特朗普计划针对台湾制造的芯片加征关税的政策尚未正式宣布，但是却对台积电等台湾芯片行业的公司带来了恐慌。
台湾领先的芯片设计公司联发科（MediaTek）首席执行官蔡力行（Rick Tsai）上周告诉投资者，该公司正在模拟美国关税的影响，但其影响“非常不可预测”。
台积电的管理层也面临着一系列的难题：
一方面，该公司希望说服特朗普履行拜登政府的补贴协议，这是使其在亚利桑那州的投资计划可行的必要条件。根据之前的公开信息显示，台积电美国晶圆厂的制造成本将会比台湾高出约60%。如果没有芯片法案补贴作为支持，那么其美国晶圆厂的运营成本无疑将会进一步上升。
另一方面，台积电高管认为，将过多的更多的生产转移到美国，会破坏其商业模式，并且还会受到台湾当局的限制。
“台积电需要应对台湾当地政府的敏感神经，与应对美国政府和美国公司的敏感程度一样，”一位接近台积电的人士说。
去年11月上旬，郭智辉在台北举行的立法机构经济委员会会议上曾公开表示，台湾的科技保护规则使得台积电目前无法在海外生产2nm芯片，因此该公司必须将其最前沿的技术留在台湾。虽然，之后有官方人士在接受媒体采访时松口称，台积电2nm在2025年量产之后，可以讨论赴海外生产，但是对于台积电最前沿技术留在台湾的要求未变。
一个关键的症结是台积电位于台湾的全球研发中心。长期以来，台积电一直能够在保持高产量或无缺陷芯片生产比例的同时，快速扩大每一代新一代加工技术的生产规模，这一成功在很大程度上归功于其派遣研究工程师到晶圆厂调整设备的做法。但台积电管理层相信，无论是将研发转移到美国，还是在美国建立一个平行的研发组织，都是难以做到的。
一些分析师表示，台积电可能会加快向其美国亚利桑那州晶圆厂引入先进技术的时间表，并可能会承诺进一步增加投资作为妥协。
目前，台积电在亚利桑那州的第一座晶圆厂已经开始量产4nm芯片，比其目前在台湾量产的最先进的3nm制程落后一代多。而后续原本计划在2028年量产的3nm可能会升级为2nm，这也符合台积电在台湾量产2nm之后才被允许赴海外建厂的要求。到2030年，台积电在亚利桑那州的第三座晶圆厂才会量产，预计届时可能会生成A16（1.6nm）制程。
熟悉台积电的人士还表示，台积电董事会还可能决定在美国建立先进封测产能，这是一个对台积电继续在台湾保留其最先进芯片制造能力至关重要的制造阶段。
要知道目前台积电在美国并没有先进封测厂，其亚利桑那州首座晶圆厂量产的4nm芯片还需要转运至台湾进行封装。直到台积电美国合作伙伴安靠（Amkor Technology）位于亚利桑那州的先进封装测试工厂竣工。
显然，如果台积电进一步增加对美国的投资，将更先进的制程工艺更快的带到美国，并建先进封测厂补全制造流程，这或将有助于特朗普政府推迟或降低针对台湾制造的芯片的关税。
台媒《联合报》也报道称，多数专家认为特朗普喊出对芯片课税应是雷声大雨点小，其真正目的是要逼迫台积电增加在美国生产芯片比重，而且是越先进越好。照此趋势，台积电2nm以下先进制程赴美生产，几乎已是挡不住的趋势，甚至连台郭智辉都暗示2nm制程迟早得赴美。
观察人士认为，台积电的美国客户也将不得不帮助台积电说服特朗普政府，这些举措足以证明推迟关税是合理的。因为苹果、英伟达、AMD等美国芯片设计厂商对于台积电更为依赖，提高关税所带来的高昂成本可能最终还是会由他们来承担，即便他们也可以转嫁给下游客户，但是这无疑将会影响最终的销量。
另外，从芯片制造商角度来看，到美国建厂成本很高，封装测试和系统组装厂商若到美国设厂，不仅牺牲毛利，还可能面临激烈的价格竞争。但是，台积电在芯片制造这块的龙头地位无法取代，毛利相对也比较高，确实有可能进一步扩大在美国的制造规模。