苹果供应链分析师郭明錤今天重申，iPhone 18 机型中的 A20 芯片将采用台积电的 2nm 工艺制造。郭明錤表示，台积电 2 纳米芯片的试产良率目前已远超 60-70%。良率指的是每片硅片（本质上是一块大而圆的芯片）可产出的功能性芯片的百分比。

大约六个月前，郭明錤首次表示 A20 芯片将采用 2nm 工艺，另一位分析师 Jeff Pu本周早些时候也表示了同样的看法。

早前有关 A20 芯片将保留 3nm 工艺的传言已被撤回。

这当然是个好消息，因为 A20 芯片采用 2nm 工艺而非 3nm 工艺，这意味着它的性能和能效将比 iPhone 17 机型的 A19 芯片有更显著的提升。郭明錤、Pu等人都表示，A19 芯片将采用台积电第三代 3nm 工艺制造，称为 N3P。A20 芯片的速度预计比 A19 芯片快 15%，能效比 A19 芯片高 30%。

当前和预期芯片的概述：

• A17 Pro芯片：3nm（台积电第一代3nm工艺N3B）

• A18 和 A18 Pro 芯片：3nm（台积电第二代 3nm 工艺 N3E）

• A19 和 A19 Pro 芯片：3nm（台积电第三代 3m 工艺 N3P）

• A20 和 A20 Pro 芯片：2nm（台积电第一代 2nm 工艺 N2）

iPhone 18 机型距离上市还有一年半的时间。