台积电位于亚利桑那州菲尼克斯附近的 Fab 21 工厂开局不利，因此公司正在重新调整其美国战略。该公司的首个模块从破土动工到投入生产耗时近五年，远远超过台湾通常的两年生产时间。早期的挫折（包括劳动力问题、成本上升和文化差异）减缓了进度，但这些障碍也提供了宝贵的经验教训。

在更清楚地了解当地建设环境后，台积电计划加快未来项目的速度。公司高管已经找到了可靠的当地承包商，并解决了曾经阻碍进展的许多瓶颈。因此，这家台湾制造商正加紧努力，加快即将投产的模块的建设时间表。值得注意的是，台积电打算今年开始建造其第三座晶圆厂——Fab 21 模块 3，目标是实现与台湾相似的速度。

现阶段，台积电正在完成Fab 21模块1的设备安装，同时为模块2奠定基础。计划于2026年开始在模块2试产先进的3纳米级芯片，预计2028年开始大批量生产。模块3的加速进度被视为更快生产下一代芯片的途径，包括使用N2系列和A16工艺技术的芯片。

然而，快速建设并非没有风险。一个关键问题仍然是及时采购必要的晶圆厂工具。ASML和应用材料等领先供应商面临大量积压订单和产能限制，这可能会延迟必要设备的交付。随着台积电承诺更快地建设其美国产能，整个供应链都在密切关注这些供应链挑战能否得到解决，确保公司在扩大其在美国市场的立足点的同时满足其雄心勃勃的生产时间表。