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泄露的iPhone 17 Pro保护壳显示新相机凸起的巨大挖孔
发布日期:2025-04-09 16:41:09  稿源:cnBeta.COM

泄密者桑尼·迪克森 (Sonny Dickson) 今天回来了,他带来了一张苹果即将推出的 iPhone 17 Pro 保护壳的新图片,其中大尺寸的摄像头孔无疑是最引人注目的特点。iPhone 17 Pro 和 17 Pro Max 预计将首次对后置摄像头凸起进行重大重新设计,用横跨设备背面的水平矩形条取代传统的方形模块。这种新布局类似于Google Pixel 手机上常见的摄像头面板。

多年来,苹果的 iPhone 一直保持着相同的正面设计语言,而背面是少数几个仍在进行有意义的视觉进化的区域之一。根据 CAD 渲染图和泄露的零件信息,更新后的凸起保留了左侧的三角形三镜头模组,但现在 LiDAR 扫描仪、麦克风和闪光灯被重新定位到右侧,从而创造出更加对称的设计。

目前尚不清楚苹果公司进行这种设计转变的理由,但随着苹果公司继续缩小主逻辑板尺寸,它可能允许使用更大或热效率更高的组件、改善传感器的空间分离以实现更准确的深度映射,或者仅仅是更高效的内部封装。

据报道,凸起部分的颜色与机身其他部分的颜色一致,表明苹果公司正在寻求一种比此前预想的更加统一、视觉上更加低调的设计语言。苹果预计将于9月中旬左右推出iPhone 17 Pro和Pro Max,以及普通版iPhone 17和全新超薄iPhone 17 Air。

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