2nm制程节点逐渐成为晶圆代工厂下一个战场，其中台积电（TSMC）一马当先，计划今年下半年进入批量生产阶段，试产良品率超过60%，效果优于预期。三星也正在2nm发力，计划在2025年第四季度量产，虽然试产良品率超过了预期，但是30%的水平比起台积电还要落后不少。另外英特尔重点关注的Intel 18A将于今年内实现正式量产，同样希望借此缩小与台积电之间的差距。

据TrendForce报道，三星在其首个基于GAA晶体管架构的3nm制程节点上来之不易的经验似乎取得了回报，传闻3nm良品率已提升至60%以上，2nm良品率则攀升至40%以上。最近有消息称，高通与三星进行了谈判，其中讨论的是第二代骁龙8至尊版，三星似乎又看到了希望。

按照之前流传的信息，台积电将会在2025年下半年开始生产第二代骁龙8至尊版，继续采用3nm工艺。如果换成三星代工的版本，则会切换到2nm工艺，2026年第一季度开始生产，搭载到2026年下半年推出的Galaxy智能手机中。如果最后项目成功，那么将是三星过去三年里首次获得高通的智能手机AP订单。

除了高通外，英伟达也与三星进行了接触，不过合作的具体进展和细节暂时还不清楚。传闻英伟达感兴趣的也是三星的2nm工艺，作为其多元化战略的一部分，与高通一样选择执行双代工厂策略。