台积电亚利桑那晶圆厂预计将比原计划提前推出尖端工艺节点。这家台湾芯片巨头在美国建厂进展顺利，主要是因为该公司看到了NVIDIA、苹果和AMD等公司的大量采用。据报道，台积电位于亚利桑那州的晶圆厂即将投产的产能已被全部预订。

目前，据 《经济日报》报道 ，台积电美国公司内部迫切需要扩大产能。据称，台积电位于亚利桑那州的第一家晶圆厂原计划于2025年实现大规模量产，但已于2024年第四季度投产。同样，第二家晶圆厂也已提前近一年投产。

台积电预计将于2028年将N2（2纳米）和A16（1.6纳米）引入美国工厂，该公司的整体节点路线图至少提前了四个季度，标志着其发展速度的大幅提升。这家台湾巨头在美国的需求主要受人工智能热潮的推动，目前英伟达（NVIDIA）占据了大部分生产线。更重要的是，由于每家公司都在追求最佳节点，ASIC将在台积电尖端工艺的采用中发挥巨大作用。

台积电亚利桑那州工厂已经 连续第二个季度实现盈利；然而，其毛利率仍然较低，而且在美国生产成本高昂。预计这家台湾巨头在亚利桑那州的业务将在未来几年内扩张，包括建设先进的封装设施、研发中心，甚至正在建设更新的晶圆厂，以满足即将到来的巨大需求。

台积电在塑造美国芯片行业的未来方面无疑将扮演着重要角色，目前该地区没有其他芯片公司的需求像台积电一样大，即使是像英特尔这样的本土芯片制造公司。