日前，华大北斗正式发布全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180。这是拥有完全自主知识产权的国产基带和射频一体化SoC芯片，在性能、功耗和集成度等方面有了全面提升。

据了解，芯片采用22纳米工艺制程，进一步提高芯片系统性能、降低系统功耗，可更好地满足手机、穿戴设备应用的极致要求。

架构上，HD6180采用设计难度更大的RDSS射频收发一体化高集成度架构，在一颗芯片上实现了射频收发的双向功能，简化芯片外围电路的复杂度，使芯片面积和成本得到进一步优化，

官方表示，封装后的芯片面积达到了3毫米x3毫米左右。

功耗方面，工作功耗降低至22mW以下，较行业主流产品，功耗降幅超过80%。

为手机、手表等小电池、长续航要求的各类移动终端应用提供超低功耗基础保证。

该芯片通过基带优化设计，采用导频信号辅助快速联合捕获算法，提升芯片捕获卫星信号的速度，首次捕获时间不超过2秒。

据介绍，HD6180通过基带算法优化了译码纠错能力，提升译码灵敏度，达到-130dBm，超过北斗办专项标准要求的-128dBm，强化芯片在弱信号环境下的通信能力，极大增强芯片在极端环境下的通信成功率。

解码能力上，芯片通过双模解码器全面支持T、P双模解。