据GSMArena报道，早期内测结果显示，高通新推出的Snapdragon X2 Elite Extreme芯片在单核与多核性能测试中均大幅领先于最新的AMD Ryzen AI 9 HX 370与Intel Core Ultra 7 258V处理器以及高通自家上一代Snapdragon X Elite芯片。

此次测试主要使用Geekbench 6.5与Cinebench 2024两项基准。本次参与测试的X2 Elite Extreme拥有18核架构，其中12个主核在全部激活时运行于4.4GHz并可在温度允许时提升至5.0GHz，其余6个性能核则以3.6GHz稳态运行。

据悉，高通此次一共发布了三款X2系列芯片，分别为X2 Elite Extreme（96）、X2 Elite（88）与X2 Elite（80），各自配备不同的CPU、GPU和缓存配置，但均拥有高达80 TOPS算力的NPU（神经网络处理单元）。本次测试仅在高通官方设定环境下对最强Extreme款进行，媒体记者现场观摩。此外，测试设备配备了48GB DDR5X内存，该内存可能为板载或插槽形式。

在GPU方面，X2 Elite Extreme的Adreno X2-90显卡（最高1.85GHz）在3DMark Steel Nomad Light测试中较Intel Arc 140V与AMD Radeon 890M集成显卡领先80%，与上代产品相比提升达2.6倍。内存总线宽度也扩大至192位，带宽达228GB/s，远优于其它两款芯片的128位152GB/s总线。

AI性能方面，新的80 TOPS NPU实际性能接近上一代X Elite的三倍，远超Intel AI加速器与竞争对手，尤其是原始X Elite NPU仅为45 TOPS。芯片在内存形式上支持板载与插槽两种方案，Extreme款独享更宽总线与更高带宽。

预计搭载Snapdragon X2 Elite系列芯片的首批设备将在2026年春季上市，届时有望见到两款非Extreme型号的实际跑分表现。