刚刚,英特尔在官网公布了其下一代客户端处理器——Intel Core Ultra 3(代号Panther Lake)的架构细节。Panther Lake是全球首个基于Intel 18A(约1.8nm)工艺的AI PC平台。英特尔计划今年启动Panther Lake量产,首批产品将于年底出货,预计2026年1月全面上市。
18A(约1.8纳米)是英特尔首个2纳米级别制程节点,它代表了半导体行业的两项重大创新:全环绕栅极晶体管(Gate-All-Around)和背面供电网络(Backside Power Delivery Network)。
与Intel 3制程工艺相比,其每瓦性能提升达15%,芯片密度提升约30%。
据英特尔官方数据,与Lunar Lake相比,新一代芯片在相同功耗下性能提升可达 50%;其功耗在性能一致情况下较上一代Arrow Lake-H处理器降低约30%。
英特尔CEO陈立武在英特尔Ocotillo园区外展示Panther Lake的CPU晶圆
10日上午,英特尔CEO陈立武参观完亚利桑那工厂后在社交媒体上表示,Intel 18A是目前美国本土开发与制造的最先进半导体节点,英特尔位于亚利桑那州的Fab 52工厂现已全面投入运营,并将在今年晚些时候实现Panther Lake的大规模量产。
英特尔推动18A量产被视为美国半导体业的重大转折点。
除了Panther Lake,英特尔还发布了首款基于Intel 18A制程的服务器处理器,代号为Clearwater Forest的Xeon 6+,该处理器将于2026年上半年推出。
Panther Lake、Clearwater Forest,以及多代基于18A的产品均计划在英特尔位于亚利桑那州钱德勒的全新旗舰工厂Fab 52生产。
陈立武表示,“我们正迈入一个令人振奋的新计算时代,下一代计算平台与我们领先的制程、制造及先进封装技术结合,将成为驱动创新的关键引擎。”
Panther Lake 基于18A的可扩展AI PC性能平台
英特尔此次推出的Panther Lake,将面向消费级与商用AI PC、游戏设备及边缘计算产品等应用场景。
它采用可扩展的多芯片封装(multi-chiplet)架构,因此在设计与性价比上可以提供更高灵活性。
它的主要亮点有:
更高效节能。兼具Lunar Lake的高能效以及Arrow Lake的高性能,在同等工作量下更省电、更快速也更稳定;
CPU性能提升超50%。最多配备16个核心,包括全新的性能核心(P-core)与能效核心(E-core),整体性能较前代提升超过50%,多线程、整机处理任务更快;
集显更能打。新一代Intel® Arc™ GPU,具备多达 12 个 Xe 核心,图形性能提升超 50%,在同级别轻薄本/一体机里,3D 渲染、创作加速、游戏帧率等都有显著增长;
采用平衡的异构计算架构(XPU),平台AI算力最高可达180TOPS(每秒万亿次运算)。这意味着本地AI计算能更少依赖云、速度也更快。
除PC之外,Panther Lake还将拓展至包括机器人在内的边缘应用领域。
为此,英特尔还推出了Robotics AI软件套件与参考设计平台,能够帮助客户基于Panther Lake快速开发具备高级感知与控制能力的高性价比智能机器人。
Intel 18A 首个2纳米级节点,每瓦性能提升15%
Intel 18A是英特尔开发和制造的首个2纳米级别制程节点,也是目前美国本土开发与制造的最先进半导体节点。
与Intel 3制程工艺相比,其每瓦性能提升达15%,芯片密度提升约30%。
Intel 18A将成为英特尔未来至少三代客户端与服务器产品的技术基础,其核心优势如下:
RibbonFET:这是英特尔十多年来推出的首个全新晶体管架构,能够实现更大规模与更高效的开关控制,从而显著提升性能并改善能效;
PowerVia:采用了突破性的背面供电系统,可以大幅改善电力与信号传输;
Foveros:先进的3D芯片堆叠技术,可将多个芯粒(chiplet)堆叠并集成到先进的SoC设计中,实现多芯片集成的灵活性、扩展性与系统级性能提升。
决定成败的关键一战
英特尔的18A节点已在俄勒冈完成研发和试产阶段,Panther Lake(Core Ultra 系列 3)与Xeon 6+(Clearwater Forest)正在Fab 52工厂制造,并将在今年转入大规模量产。
英特尔Fab 52工厂是英特尔在Ocotillo园区建造的第五个大规模晶圆厂
“俄勒冈州研发/早产、亚利桑那州量产、新墨西哥州封装”三地协同模式,构成了英特尔在美本土扩张的关键布局。
随着Fab 52全面投产,英特尔将成为目前在美国本土同时掌握2纳米级制程、先进封装与大规模制造能力的企业之一。
根据英特尔提供的时间表,Panther Lake首个SKU预计年底出货,并将在2026年1月全面上市。
目前,英特尔近期正积极邀请客户参观其Fab52工厂,推广其代工服务,但在拿下智能手机、AI系统等产品的芯片代工订单之前,英特尔必须证明其独立制造计算机芯片的能力。
这也意味着英特尔此时Fab52工厂的18A芯片制造所肩负的关键使命,事关英特尔巨资投入的芯片制造计划的成败,也决定着其原计划于2028年投产的14A芯片制造计划的命运。
咨询公司Creative Strategies的CEO Ben Bajarin表示,“若此次未能达标,将对英特尔的芯片制造计划造成致命打击,并可能令公司再次陷入危机。”
目前,英特尔正面临18A量产与良率爬坡的挑战,针对18A的外部客户订单规模,仍是制约其研发效率与生产成本的关键。
英特尔18A制程的量产,不仅代表其在先进制程领域重新进入领先梯队,也被视为与台积电3nm技术的一次直接对标。
当前,台积电的N3系列制程已在苹果、英伟达等客户中实现量产应用,随着英特尔18A的推出,这场“1.8纳米 vs 3纳米”的较量,将在未来两年成为全球半导体竞争格局的关键焦点。
此次Panther Lake的发布,不仅是一款新芯片的亮相,也意味着英特尔在陈立武的带领下,打响了重夺先进制程芯片竞赛主动权的“关键一战”。