台积电宣布，其新一代N2制程节点将在今年年底前进入量产阶段，并计划在2026年大规模加速投产。这是继英特尔18A节点之后，第二个实现高产能制造的2纳米级工艺节点。

就在上周，英特尔确认其Fab 52已正式实现18A工艺的高产量生产。台积电N2的重要进展恰逢公司公布第三季度表现强劲的财报，显示最先进芯片的需求正在以超出行业扩产速度的步伐增长。今年第三季度，台积电实现收入331亿美元，同比增长40.8%，环比增长10.1%。

在本季度，台积电共处理了约408.5万片300毫米硅片，同比增加约22.4%。公司报告显示，其同期营收同比增长近41%，本季度销售额达到约331亿美元，利润超过150亿美元。先进制程家族（包括全部N3、N5和N7工艺）如今已占总销售额约74%。其中，N3工艺出货占硅片销售收入的23%，N5为37%，N7为14%。N5家族贡献了最大增幅，反映出AI加速器及其他高端器件的强劲需求。值得注意的是，每一款制程节点的定价策略各异，越新的节点因制造工艺复杂、投入大，价格也显著更高。

台积电正在加大再投资力度，以缩小产能与需求之间的差距。上一季度公司资本性支出达97亿美元，预计2025年全年投入可达420亿美元，其中约70%用于新厂房与扩产，其余部分用于特种制程和封装。位于亚利桑那的Fab 21厂区正在扩建，未来或将进行N2制程生产。同时，一项优化版N2P工艺计划于2026年下半年推出。尽管加速建厂且有外部封装合作伙伴加入，公司高层仍提醒，预计到2026年产能依然紧张，客户之间仍将为配额展开竞争。