据彭博社消息，知情人士透露，软银集团今年早些时候曾考虑收购美国芯片制造商Marvell Technology Inc.，若交易达成，将成为半导体行业迄今最大的收购案。软银有意将Marvell与其控股的英国芯片设计公司Arm Holdings合并，以进一步布局AI基础设施。

消息人士称，软银集团创办人孙正义已多次评估Marvell作为潜在收购对象，这是其押注人工智能硬件战略的一部分。软银数月前曾与Marvell接洽，但双方未能就具体交易条款达成一致。目前双方并未就收购进行积极谈判，但不排除未来重新启动相关讨论。

受此消息影响，Marvell股价在亚洲市场上涨13%。该公司今年股价累计下跌16%，市值约800亿美元，而NVIDIA、Broadcom和Arm今年则大幅上涨，Arm目前市值约1700亿美元。分析人士称，Marvell未来仍可能吸引其他潜在收购者。

Marvell由CEO Matthew Murphy领导，专注于数据中心用半导体芯片和相关技术开发。公司截至8月2日当季营收创纪录达到20亿美元。软银近年来不断扩展AI硬件布局，3月曾以65亿美元收购服务器处理器设计商Ampere Computing LLC。软银自2016年收购Arm，2023年将Arm上市，目前持股近九成。孙正义和Arm CEO Rene Haas正合力开发AI芯片，计划明年推出。

NVIDIA近年来因AI数据中心需求推动股价暴涨1300%，市值突破5万亿美元。行业龙头如Marvell和Arm积极争取来自OpenAI、微软等客户的订单，预计技术公司未来将在AI芯片和基础设施上投入逾1万亿美元。尽管Marvell定制芯片业务前景被看好，主要客户包括亚马逊云和微软，今年3月公司因收入预期低于市场高标遭遇几十年来最大跌幅。

Marvell与Arm如成功合并，或将成为市场上更强有力的芯片竞争者。Marvell善于将Arm等方案整合为成品蓝图，并交由台积电等代工厂生产。收购交易面临除价格之外的多重障碍——美国政府正推动发展本土半导体产业，是否批准对日售卖仍存疑虑。此外，行业反垄断压力不容忽视，过去美国、欧洲和中国曾迫使NVIDIA放弃对Arm的收购。

据知情人士透露，Arm和Marvell如何整合管理团队也未有明确方案。软银在并购之外还积极拓展业务，今年1月曾宣布与OpenAI及Oracle共同投资5000亿美元在美国建设数据中心项目Stargate，但因选址分歧，推进速度远低于预期。