韩国科技媒体《韩国经济》（Hankyung）报道称，三星电子已拿下英伟达 2026 年约一半 SOCAMM2 内存模组的供货订单，成为这一新一代 AI 平台关键内存方案的重要供应方之一。 英伟达面向数据中心的下一代 “Vera Rubin” Superchip 模组将采用这种 SOCAMM2 形态的 DDR5 内存，供应规模预计将随着 AI 服务器需求持续增长而进一步扩大。

“Vera Rubin” Superchip 由两颗 “Rubin” 系列 AI GPU 与一颗 “Vera” CPU 组成，整体设计从目前 “Grace Blackwell” Superchip 上所使用的板载 LPDDR5X ECC 内存，转向支持可插拔的 DDR5 SOCAMM2 模组。 SOCAMM2 即小尺寸小板卡封装的 CAMM2 变种，在保持 DDR5 接口的同时通过更薄更紧凑的外形减少 PCB 占用空间，为高密度服务器主板与多芯片封装预留更多布局余地。

与现有在 “Grace” 上采用的 512-bit LPDDR5X 方案相比，“Vera Rubin” 通过 8 通道、每通道再细分为 2 个子通道的 DDR5 设计，实现了总计 16 个子通道的宽带通路，既提升了可扩展容量上限，也为更高的运行频率和带宽预留空间。 得益于从板载焊死内存转向模块化 SOCAMM2，未来服务器厂商在配置、升级和维护方面的灵活性将显著增强，有助于延长整个平台的生命周期并优化总拥有成本。