验尸前全身照，需要移除包括蓝色核心部分盖子以外的全部

背面照，针脚与核心中接点一一对应

我锯我锯我锯锯锯……

核心掀掉一块

掀掉的部分

有意思的部分来了，光学显微镜下的上面那一小块：

原来是CPU核心的一部分

调整一下焦距和放大倍数

原来是CPU里面的金属层

上层

中层

底层

接下来要看更多细节就只能让隧道扫描电子显微镜（SEM）出场了

侧面照，那些金属小点直接连接至下面的电路部分

加大分辨率，点与点之间填充的应该是某种高分子化合物

似乎可以看见硅芯片表面的的一些细节了

继续加大分辨率，可以看出元件分层状况

10微米分辨率下已经清晰可见

200纳米分辨率，铜矿核心后期的工艺为0.18微米，

再来一张整体预览

要看到下面的晶体管必须去除上面这些层