1月7日，据路透社报道，《韩国经济日报》周三援引高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙(Cristiano Amon)的话称，高通正就2纳米芯片代工生产事宜与三星电子进行磋商。
《韩国经济日报》援引安蒙的话称，在多家半导体代工厂中，高通首先与三星展开谈判，讨论采用三星最新的2纳米制程为高通代工生产。高通芯片的设计工作已完成，计划在不久的将来实现商业化。
三星联席CEO兼芯片业务主管全永铉(Jun Young-hyun)上周表示，近期与主要客户达成的供应协议有望让其亏损的代工业务实现“重大飞跃”。去年7月，三星与特斯拉签署了一项价值165亿美元的芯片代工协议。
截至发稿，高通和三星尚未就此置评。