AMD计划于4月22日正式发布新款处理器Ryzen 9 9950X3D2。距离上市尚有一周，但测试者已拿到样品，首批测试结果已在网上曝光。测试由用户Stoikov在HWBOT平台发布，使用风冷散热器、32GB DDR5内存、Radeon RX 7900 XTX显卡以及华硕ROG Strix B850-A Gaming WIFI主板。
该芯片在多项基准测试中接受了考验，包括7‑Zip、Cinebench 2026（单核与多核）以及Cinebench R23（多核）。
在7‑Zip测试中，处理器在5.13 GHz频率下获得227,919 MIPS，温度为96°C。Cinebench 2026单核跑出746分（5.4 GHz，76°C）；多核跑出9,246分（最高5.19 GHz，温度达96°C）。Cinebench R23多核成绩为38,579分，最高频率5.19 GHz，温度95°C，最大功耗220W。根据CPU-Z信息，该处理器TDP为200W，与AMD官方标称值一致。
需要注意的是，这些结果尚不能作为最终性能指标。测试方法细节未完全公开，芯片也未达到满负载。此外，在其他采用更强散热系统的测试中，Ryzen 9 9950X3D2的成绩明显更高。
AMD官方称，在某些任务中，9950X3D2的性能可比前代提升13%。额外的L3缓存预计将为游戏带来显著性能提升。
处理器的完整性能数据将在4月22日官方发布后正式揭晓。
