据供应链消息人士透露，台湾积体电路制造公司（TSMC，台积电）正在扩展其玻璃基板供应链，作为建立“芯片—面板—基板”（CoPoS）先进封装技术供应体系的第一步。这些玻璃基板将首先应用于台积电升级版的“芯片—晶圆—基板”（CoWoS）先进封装，相关合作伙伴包括面板厂商友达（Innolux）以及基板与材料供应商 Ibiden 等。

消息指出，台积电目前接触的合作伙伴，主要是其味之素积层材料（Ajinomoto Buildup Film，ABF）以及面板类产品的既有供应商。台积电通过与这些厂商共享开发规划，希望在高性能运算（HPC）芯片不断提高功耗与规模的背景下，提前解决未来封装中可能出现的散热、讯号传输以及封装翘曲等关键课题。

来自《电子时报》的报告显示，推动台积电加大投入玻璃基板的重要原因之一，是封装“翘曲”（warpage）指标的改善。以测试结果来看，在采用玻璃基板方案的样品中，整体封装翘曲指标下降约 16%，而线性热膨胀系数、阻抗以及电感等关键参数也分别改善约 19%、27% 与 42%，显示玻璃基板在尺寸稳定性与电性特性方面相较传统有机基板具有明显优势。不过，供应链也强调，目前玻璃基板距离真正大规模量产仍有一段距离，整体产业链尚处于导入与验证阶段。

业内人士进一步指出，从这些数据来看，玻璃基板在高端 AI GPU 封装上的适用性正不断提升，包括 NVIDIA Rubin、Blackwell 等新一代高性能 GPU 都被视为潜在应用对象。玻璃基板在热特性方面更接近硅材料，可在高热密度环境中提供更好的温度分布与形变控制，而传统有机基板在热膨胀与机械稳定性方面更易成为限制因素。

据报道，台积电当前测试样品为采用玻璃核心结构的封装基板，测试中并未出现显著翘曲或剥离等会影响良率的问题。不过，由于玻璃本身并非导体，如何在玻璃基板中高密度布设垂直导通通道（vias），并兼顾可靠性与成本，仍是产业导入玻璃基板必须跨越的主要技术门槛之一。

这则供应链消息也呼应了台积电高层此前在欧洲技术研讨会上的公开表态。根据 Tom’s Hardware 报道，台积电负责技术开发的资深副总 Kevin Zhang 在会上强调，尽管业界对面板级封装（如 CoPoS）寄予厚望，但在几何复杂度、芯片数量与尺寸等多维度约束下，CoWoS 仍将是未来一段时间内，先进 AI 处理器与大型运算芯片的主力封装技术路线。换言之，台积电现阶段对玻璃基板的导入，将优先用于增强 CoWoS 技术能力，而非短期内全面切换到面板级封装。

总体来看，台积电通过与面板及 ABF 供应商协同推进玻璃基板开发，希望在 AI 与 HPC 带动封装需求持续升级之前，提前建立完整供应链与制造 know-how。尽管玻璃基板在封装翘曲控制与热特性方面已展现出接近硅材料的表现，但在导电路径设计、可靠性验证以及量产良率控制等方面仍需要时间成熟，因此距离真正大规模应用于商业芯片封装仍“有利可图但不急于一时”。