苹果公司表示，正在扩大与芯片制造商博通的合作关系，这项多年期协议预计将超过300亿美元，标志着这家iPhone制造商迄今在美国最大的制造业承诺。

苹果周三宣布的这项协议将促成超过150亿颗美国制造芯片的生产，并包括对博通位于科罗拉多州柯林斯堡的工厂进行15亿美元的扩建。苹果未提供新产能何时投产的时间表。

博通长期以来一直为苹果供应连接组件，但新协议加深了双方在美国定制芯片领域的合作关系。苹果表示，博通将制造用于帮助设备连接蜂窝网络、Wi-Fi和蓝牙网络的无线组件。

博通周一在提交给美国证券交易委员会的文件中披露，已与苹果达成新的长期协议，为苹果多代产品开发和供应“定制ASIC芯片产品”，直至2031年。ASIC即专用集成电路，正越来越多地用于人工智能工作负载。

对于即将卸任的苹果CEO蒂姆·库克而言，这项协议标志着其推动美国制造业投资的最新举措，这也是特朗普政府重点关注的方向。这是该公司于2025年宣布的为期四年、总额6000亿美元美国投资计划中最大的一笔，也是其旨在扩大供应链国内生产的“美国制造计划”迄今最大的一笔承诺。

苹果在新闻稿中表示：“苹果一直与美国政府及全国各地的企业合作，帮助在美国建立端到端的硅供应链，今天的公告推动了这些努力。”

库克表示，在柯林斯堡生产的组件对苹果客户所期望的性能和连接性“至关重要”，并感谢唐纳德·特朗普总统及其政府对项目的支持。

博通CEO陈福阳表示，苹果的承诺将帮助这家芯片制造商扩大其在柯林斯堡的制造版图。