据路透社报道，随着客户订单需求显著升温，三星电子晶圆代工业务正调整多个制程节点的报价策略。今年7月，三星面向美国和中国客户，将4nm SF4工艺的代工价格上调约10%至15%；台湾地区客户的涨幅则相对温和，约为5%至10%。与此同时，采用5nm SF5工艺生产的晶圆报价也提高了10%至15%。

值得注意的是，较成熟的8nm SF8工艺价格同样上涨约10%。市场认为，这可能与英伟达重新追加GeForce RTX 3060订单有关。该产品在停产数代之后被重新引入市场，而三星8nm产线或将承担相应芯片的生产任务。

目前，报道中并未提及三星最新制程节点——包括SF2、SF3及其衍生版本——有涨价计划。原因可能在于，三星此前已预判这些先进工艺会获得较高的外部客户需求，其现有价格本身也处于较高水平。

在产能分配方面，报道指出，三星会先满足自身SoC等内部芯片业务的需求，随后优先安排美国客户的订单，中国芯片设计企业则位列其后。不过，面对先进制程产能的争夺，中国客户为获得三星代工的配额，仍愿意接受更大幅度的价格上调。

此次调价也被视为三星晶圆代工业务改善盈利能力的信号。该部门自2022年以来持续亏损，但随着先进节点良率提升、整体芯片需求回暖，其有望最早在明年实现盈利。

从全球代工市场格局看，台积电目前仍占据绝对主导地位，约生产全球70%的芯片；三星的份额则约为7%。不过，随着制造良率持续改善以及硅片需求快速增长，三星晶圆代工业务有望逐步加速发展，并向扭亏为盈迈进。