面对全球人工智能大模型与高性能计算对数据传输带宽及能效提出的严苛挑战，半导体晶圆代工巨头格芯（GlobalFoundries）与光互连及芯片解决方案领军企业美满电子（Marvell Technology）宣布达成深度战略合作。双方将全面扩大在硅光子（Silicon Photonics）制造与封装技术领域的协作，旨在加速下一代高密度、低延迟且低功耗的硅光子光互连平台在 AI 数据中心与超大规模云端基础设施中的商业化部署。

随着 AI 训练集群规模向数万卡乃至数十万卡级别扩张，传统以铜线为主的电互连方式正面临着传输距离短、信号衰减剧烈以及高功耗等难以克服的物理极限。硅光子技术利用光子代替电子进行高带宽数据传输，被半导体产业公认为打破数据中心“算力传输墙”的关键技术路径。通过将光学器件与电子集成电路直接整合在同一硅片或跨芯片封装架构上，硅光子技术能够显著提升光电转换效率，在大幅拉升数据吞吐量的同时，将数据传输能耗降低数个数量级。

在此次扩展的合作框架下，格芯将利用其业界领先的硅光子制造平台（如 Fotonix 平台），为美满电子提供从晶圆制造、电光组件集成到高精度封装的全面工艺支持。美满电子则将基于格芯的制造平台，大力推动其下一代可插拔光收发模块及共封装光学（CPO）解决方案的研发与量产。这种强强联合不仅优化了光电共封装的整体结构与热管理方案，也大幅提升了精密硅光子芯片的量产良率与成本优势。

美满电子相关负责人指出，AI 基础设施的爆发式增长使得数据中心对超高带宽互连的需求迎来了前所未有的窗口期。通过与格芯共同打造完备且具备大规模量产能力的硅光子供应链，双方能够更好地支持云服务提供商与 AI 巨头构建高扩展性、高能效的计算集群。格芯方面也表示，双方的技术协同将推动硅光子从特定高性能计算场景走向更广泛的数据中心基础架构。