返回上一页  首页 | cnbeta报时: 06:08:04
美光、三星将联合研发“夹心饼干”内存
发布日期:2011-10-11 10:44:42  稿源：
之前我们曾经提到过美光开发的“夹心饼干”内存技术即HMC（Hyper Memory Cube），该公司还联合Intel在IDF 2011旧金山开发者论坛上展示了相关样品。10月6日，美光宣布将和存储芯片业界龙头韩国三星电子一起研发HMC这种新的内存架构，目标是尽快使其实用化，进入工业化生产阶段。

美光、三星将联合研发“夹心饼干”内存

HMC是采用硅穿孔（TSV，Through Silicon Via）技术，将多个芯片堆叠在一起，采用一个逻辑层控制的新内存架构方案。可极大提高内存带宽，能耗比效率是目前低电压版DDR3内存的7倍，性能是其15倍之多。

美光、三星将联合研发“夹心饼干”内存

而HMC技术最大的挑战就是内存的实际封装问题，相信在业界龙头Intel、美光、三星的合力攻关之下一定会有对应的解决方法。

文/驱动之家

我们在FebBox(https://www.febbox.com/cnbeta) 开通了新的频道，更好阅读体验，更及时更新提醒，欢迎前来阅览和打赏。
查看网友评论   返回完整版观看
最新资讯
今日最热

返回上一页  首页 | cnbeta报时: 06:08:04

文字版  标准版  电脑端

© 2003-2025