据媒体报导指出，华为无线终端产品部副总陈祥霖接受采访时表示，为提升华为产品质量，还是会持续采购台湾与日本零组件厂的产品，并已研究联发科通讯芯片组，评估其产品能否使用在华为的手机上，增加3G芯片组的供货商。

由于联发科本季度已对外发布主频达到1GHz的最新智能型手机系统单芯片MT6575，预定明年第一季正式量产，产品规格紧追高通今年第四季推出的MSM7227A或MSM7225A，市场预期，最有机会让联发科打入华为供应链的芯片，就是MT6575。

联发科今年推出第一颗智能型手机芯片MT6573，并获得联想、中兴、酷派、Oppo等客户采用，第四季度的月出货量已开始超过百万颗，明年加入MT6575后，因为产品单价较高，将有助于手机芯片的营收稳定。（文/新浪科技）