事实上，Intel主控几乎是最后一个拿到USB 3.0官方认证的。

用于搭配桌面Ivy Bridge处理器的7系列芯片组，以及搭配下一代Xeon服务器处理器的C216芯片组，均将会原生集成最多四个USB 3.0接口。除非有更多特殊要求，主板厂商无需再使用任何第三方控制芯片即可提供USB 3.0，既能节约成本，也可以保证更好的兼容性。

Intel芯片组原生支持USB 3.0的消息早在今年年初就已经传出。根据最新官方路线图，Z77、Z75、H77、Q77、Q75、B75、HM77、HM76、UM77、QM77、QS77等下代芯片组都会提供四个USB 3.0，只有HM75一款型号会停留在USB 2.0。

USB-IF、Intel均未披露更多技术细节。根据最初公开的技术图，Intel是通过一个xHCI控制器提供四个USB 3.0接口的，并与EHCI控制器的四个USB 2.0接口共享总线通道，但也有传闻称Intel其实是利用了两个控制器，并借助内部集线器或者分离器才组合成四个USB 3.0，不过Intel对此自然是予以否认。

还有说法称Intel在大约五个月前碰到了一些性能问题，而且并未完全遵循USB 3.0规范，不过既然USB-IF都已经给予认证了，这种说法自然也就站不住脚了。