在半导体工艺开发方面，IBM、GlobalFoundries(之前是AMD)、三星电子、意法半导体已经是多年的联盟合作伙伴，通常会在新工艺方面共同投入、互帮互助，有时候也会联合生产，比如同样位于纽约州的GlobalFoundries萨拉托加郡Fab 8、IBM菲什基尔两大晶圆厂最近就开始共同生产32nm工艺芯片。

在上周的财务分析师会议期间，AMD CEO Rory Read明确表示，IBM是AMD的制造合作伙伴之一，正在帮助其解决最新处理器的供应难题，让人不免猜测IBM已经开始为AMD代工。

Rory Read说：“我们合作、共赢……不管是在困难的时候还是顺利的时候。我们和IBM、GlobalFoundries一起合作，共同致力于芯片的流水测试 和数据的搜集整理……我们现在真正关心的是执行力的改进。得益于合作伙伴级别的共同工作，我们也从他们那里获益匪浅。”

产能似乎是AMD心中永远的痛，2011年表现得就特别明显——推土机FX、Llano APU两大产品线都要使用32nm工艺，但偏偏GlobalFoundries在这方面进步缓慢，迟迟无法提高良品率，迫使AMD与 GlobalFoundries签订了新的晶圆供应协议，不过现在看来，问题似乎基本都已经解决了。