新闻来源:weiphone
香港科技网站M.I.C今日报道称，苹果已接近完成新款Mac Pro的开发，此前遭遇的硬件问题已解决，原因是零件供应商推出新一代的零件，替换了旧版本的零件。
　 　此前，该站曾有报道，新款Mac Pro将采用新一代处理器，但因为处理器的一些问题，导致新款Mac Pro迟迟不能投产。好消息是，英特尔将在今年 上半年发布Ivy Bridge 22nm架构，可解决新款Mac Pro处理器的散热问题。相比前一代采用的Sandy Bridge架构处理 器，Ivy Bridge的三维晶体管相比此前的2D晶体管，性能提升了30%以上。

　　根据M.I.C网站的消息人士透露，英特尔已将这款新处理器的工程样本提交给苹果，以供苹果测试。经过测试后发现，采用英特尔新处理器的Mac Pro已经解决过热问题。