根据国外媒体Tech On的报道，东芝CEO Norio Sasaki在上周召开的简报会上已经着手讨论公司关于混合硬盘的未来计划。预计该设备将于今年9月份上市，厚度尽量控制在7mm之内的2.5英寸硬盘。
东芝混合硬盘即将来袭
发布日期:2012-05-26 08:13:59
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将机械硬盘和NAND结合起来的混合硬盘越来越成为今后发展的主流，继希捷率先发布两代Momentus XT之后，WD也按耐不住于今年早些的时候也宣布将开发新的混合硬盘，但是并没有提供未来的发展计划。近日，东芝也宣布将进军这个圈子。
根据国外媒体Tech On的报道，东芝CEO Norio Sasaki在上周召开的简报会上已经着手讨论公司关于混合硬盘的未来计划。预计该设备将于今年9月份上市，厚度尽量控制在7mm之内的2.5英寸硬盘。
根据国外媒体Tech On的报道，东芝CEO Norio Sasaki在上周召开的简报会上已经着手讨论公司关于混合硬盘的未来计划。预计该设备将于今年9月份上市，厚度尽量控制在7mm之内的2.5英寸硬盘。
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