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[图]新MacBook Air被批缺创新 设计几乎无改变
发布日期:2012-06-13 08:19:11  稿源:
2012年MacBook产品线发布后,ifixit如约首先带来了MacBook Air的拆解图,苹果的设计相当简洁,因此拆解过程一点都不复杂,在机身设计上的变化相比上一代非常小,新的MagSafe也许是最大的改变。拆解后的配件中我们可以发现SandForce SATA-III控制器和东芝闪存芯片的存在,USB3.0端口和左侧新的麦克风也是一个不同的点。一起看图:
苹果最新发布的基于英特尔Ivy Bridge处理器的MacBook Air在设计上与前一代产品大致一样,但也进行了少量改动,其中最重要的一款重新设计的闪存模块连接器。

  新款MacBook Air的外观与前一代产品非常相似。iFixit发现它配备了一款东芝闪存模块,但配备了一款全新设计的SandForce SATA-III控制器芯片。

  MacBook Air其他方面的变化相对要小得多。例如,这款超轻薄笔记本电脑侧面标记接口的标识从接口右侧转移到了左侧。

  新款13寸MacBook Air即A1466的左侧还配备了一款新款、相对更小的MagSafe2电源适配器,以及一个USB 3.0接口和一个耳机插孔。左侧还包括一个新的麦克风。

  虽然新款MacBook Air配备了英特尔的Ivy Bridge芯片,但笔记本电脑的热管理功能与去年一样。苹果称,超低压芯片使用的散热器证明了现代处理器的效率。

  新款MacBook Air还配备了与前一代产品一样的博通BCM4322 Intesifi单芯片802.11n WiFi接收器和支持蓝牙低能耗的博通BCM20702单芯片蓝牙4.0处理器。立体声扬声器设计也是2011年和2010年发布的机型的专有设计。

  新款MacBook Air和前一代产品的相似之处还有很多,某些组件的位置发生了一些变化。 

Teardown 1

Teardown 2


Teardown 3


Teardown 4
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