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消息称高通4G LTE芯片将驱动下一代iPhone
发布日期:2012-06-15 21:04:11
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芯片制造商高通今天表示正在准备向苹果提供4G LTE通信芯片,这种基于28纳米制程的产品(传闻是MDM9615)将为下一代iPhone提供动力,
高通预计将占用台积电48纳米产能的1/3,同一条生产线也提供博通、NVIDIA、德州仪器、Altera的芯片,因此产能相当紧张。另据消息称苹果已经锁定第六代iPhone的无线芯片供应商,包括Skyworks公司,安华高科技(Avago Technologies)和TriQuint。
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