其他方面，苹果有望在9月12日发布的下一代iPhone拥有更长的屏幕和更薄的设计，640 x 1136分辨率，LTE功能与NFC功能。相信处理器也会更新提高，Dock连接器采用新型更小的等。
下一代iPhone主板的各位置应该连哪些零部件
发布日期:2012-08-13 14:38:33
稿源：MacX.cn
随着下一代iPhone主板图片的曝光（如果是真的的话），之前网络中各种iPhone零部件以及连接线就可以找到他们应该连接的部位了，下面的图片，就将主板各个位置的接口与之前曝光过的零部件以及连线对应位置。至于下一代iPhone采用的SIM卡规格是否会发生转变仍然不能完全确定。毕竟苹果可能在测试过程中将Micro-SIM卡和Nano-SIM卡都进行了测试，至于最后选用哪种实在不好说。
其他方面，苹果有望在9月12日发布的下一代iPhone拥有更长的屏幕和更薄的设计，640 x 1136分辨率，LTE功能与NFC功能。相信处理器也会更新提高，Dock连接器采用新型更小的等。
其他方面，苹果有望在9月12日发布的下一代iPhone拥有更长的屏幕和更薄的设计，640 x 1136分辨率，LTE功能与NFC功能。相信处理器也会更新提高，Dock连接器采用新型更小的等。
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