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[图]iPhone 5主板谍照现A6芯片及高通LTE基带
发布日期:2012-09-12 22:53:49  稿源：
意大利科技博客Apple.HDblog发布了多张iPhone5的逻辑板谍照，图中显示新设备将使用A6芯片。博客文章推测，A6极有可能是四核处理 器，并且采用高通的MDM9615M LTE基带模块。图片还展示了苹果本次采用的闪存模块来自Hynix海力士，这也进一步证实了苹果逐步开始将三星从组件供应链中砍掉的传言。

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