日本博客Macotakara发现，台《工商时报》(China Times)援引了一位不愿透露姓名的业内观察家的话说，苹果计划采用台积电的(TSMC)28nm制程打造高通的片上系统(SoC)。如果为真，这也将成为这家总部在库比提诺(Cupertino)的公司首次"远离"三星的芯片工厂(该公司已将其最新A6和A6X芯片的设计移了出来)。按照推测，苹果应该会继续生产用于iPhone 4和4S上的A系列芯片，以及用于iPhone 5的A6芯片。
虽然可疑，该传闻也不是没有道理，因为两款基于28nm版本的Snapdragon——特别是400和800系列——提供了板载的通讯系统，包括蜂窝无线通信的调制解调器(cellular modem)、Wi-Fi和蓝牙。

如果苹果计划发展一个廉价手机市场，采用多合一的平台确实可以节省组件成本。一些Snapdragon的高级版还兼容4G LTE网络，尽管有言称苹果公司的廉价iPhone将坚持使用3G网络。此外，该报称瑞萨电子(Renesas Electronics)将会生产该LCD驱动，NAND flash存储器件则来自东芝、尔必达、镁光、SK海力士和SanDisk。

基于Snapdragon的iPhone的传言始于1月份，该公司尚未宣布其提到的双核与四核SoC的候选者。

[编译自：appleinsider]