早前已经有消息传出，三星代工 iOS 芯片的合同将于今年 6 月正式结束，意味着苹果 iPhone、iPad、iPod touch 内部搭载的 A 系列芯片将很快告别“三星制造”。另一方面，三星内部人士也爆料称，他们如今还未收到苹果 20 纳米构架 A7 芯片的订单，看起来与苹果的“正式分手”已经步步逼近。那么，谁将要接手三星为苹果进行代工的重任？
　　这家公司就是台积电 （TSMC）。关于台积电携手苹果的传闻，我们早在两年前就已听说，如今似乎已经无限接近事实。日本科技资讯网站 Macotakara 上周就曾发布消息称，台积电最有可能取代三星成为 A7 芯片的代工厂商，而今这一消息得到了韩国媒体的确认。《韩国时报》今日在一篇新闻稿中指出，A7 芯片确已无三星的份。

　　这里有一个需要特别注意的地方，《韩国时报》称 A7 芯片将完全由台积电代工，用以配备 2014 年款的 iOS 设备。我们不知道这家媒体在引用内部人士提供的信息时出现了错误，还是暗示今年出现的新一代 iPhone 及 iPad 仍将使用 A6（可能会经过改进）芯片。如果后半段的假设最终成为现实，那么 iPhone 5S 和 iPad 5 的内部很可能只是进行小幅更新。