三星的Galaxy S4引爆了全球智能手机的销售风暴，根据分析师称S4发售首月将会突破100百万台，并将突破Galaxy S III此前创下的3000万记录。毋庸置疑这将会是一款非常首欢迎的设备，那么这款设备的内部构造如何？外媒对Galaxy S4进行拆机之后最后给出的评价是“incredibly easy to fix”（难以置信的容易修复），甚至比Galaxy S III更加简单，归结原因主要是microSD插槽和摄像头等元件非常容易被替换，
当拆开机身后盖，我们可以发现有一个microSD卡插槽, 一个SIM卡插槽, 1300万像素的摄像头和2600mAh的可拆卸电池。

后置框架成功移除！拆开Galaxy S4框架需要机身前后转开9个螺丝，然后用撬棍将两个部分撬开。从视频中可以看到在撬开的过程中还是有点吃力的，这就意味着手机的做工还是不错的。

在拆开的部分中我们可以在机身底部看到microUSB的连接器，可以看到这里的设计非常容易进行替换。同时这里值得注意的是这里有根白色的线缆直接连接在底部的主板上，这根线围绕着机身右边和顶部的电板相连接。

在拆开的顶部主板涵盖了几乎一半的元器件，在其中我们看到了1300万像素的摄像头和单LED闪光灯，还有MicroSD卡插槽和SIM卡插槽。其中值得注意是中间白色的插槽就是上面底部白色线缆的插槽位置。

将机身顶部的大部分元器件都拆除之后我们看到了Galaxy S4的模组，直接可以看到屏幕背面了。可以看到都采用了硅胶并使用用绝缘(导热)垫进行了保护 （注意填充的地方）。您还可以看到屏幕已解除挂钩 （在右手边的金属扣删除）。

接下来可以看到Galaxy  S4顶部拆下来的主板背面，焊接了2GB的RAM和的1.9GHz的高通Snapdragon 600处理器。

编译于 technobuffalo