
而通过对闪存单元架构、操作机制的双重改进,测试芯片的随机访问性能、能耗相比于上代80nm eFlash分别提升了50%、25%。
三星计划在2014年下半年出货基于45nm eFlash的智能卡电路的样品。除此之外,这种嵌入式闪存还可用于NFC、eSE(嵌入式安全设备)、TPM(可信赖平台模块)等领域。
而通过对闪存单元架构、操作机制的双重改进,测试芯片的随机访问性能、能耗相比于上代80nm eFlash分别提升了50%、25%。
三星计划在2014年下半年出货基于45nm eFlash的智能卡电路的样品。除此之外,这种嵌入式闪存还可用于NFC、eSE(嵌入式安全设备)、TPM(可信赖平台模块)等领域。