Hot Cips大会上一系列新出炉的处理器产品将在此首次亮相。大会期间，厂商们将对混合计算、大数据闪存存储以及摩尔定律遭遇原子物理障碍后的未来芯片设计进行探讨。继IBM发布新一代Power8处理器之后，甲骨文（Oracle）在Hot Chips会上同样发表了新一代的Sparc M6处理器，据悉核心数量是前一代Sparc M5的两倍。其未来Sparc M6处理器用于为今年早些时候推出的Sparc M5系统提供跨处理器插槽一致性的“Bixby”ASIC。Bixby也将被用于尚未面世的M6系统。

Sparc M6处理器

最新Sparc T及M系列芯片参数比较

Sparc系列是甲骨文专为旗下高端企业级服务器与数据库解决方案所设计的处理器，相比较之前M5的6个核心与48个线程，M6采用了12个核心与96个线程。

Sparc M6处理器芯片

甲骨文表示，在这些服务器上针对各种虚拟化或是单一映像的多个数据库，特别是in-memory的数据库与应用程序，不论是哪种需求都能受益于更多的线程数量与内存资源。

此外，扩展性也是Sparc M6最显著的改进之一，它可支持96个插槽，不过，目前尚不确定采用Sparc M6的服务器何时会问世。