时隔8年微软终于发布了经典游戏主机Xbox 360的继任者Xbox One，从名字命名上来看有点魔戒中“One Ring to rule them all”（至尊戒驭众戒）的意味，对此国外知名网站iFixit带我们走了一趟“新西兰魔多塔之旅”，让我们来看看Xbox One的内部世界。

拆解视频：

▲清理掉底部的一些垫片

▲用塑料撬板打开格栅

▲拆开

▲Marvell Avastar 88W8897 2x2 MIMO Wi-Fi Combination Radio芯片，支持802.11ac, NFC,  Bluetooth和Wireless Display

▲大风扇

▲红色圈为Microsoft MS0DDDSPB1 1326-BTSL ATNGS501；黄色圈为Texas Instruments 37T AVY7

▲三星Spinpoint M8 ST500LM012 500 GB 5400 RPM，8MB SATA II 3.0Gb/s硬盘

▲RF模组

▲112 mm风扇

新一代的 Xbox One采用AMD 架构处理器，不过主机板上的处理器并未见到任何 AMD 的LOGO，只能见到“Microsoft XBOX ONE”等字样，当然因为是TSMC代工，所以在上面也可以见到“MADE IN TAIWAN”，另外 SoC 处理器整合了北桥，因此在主机板上只有型号为“X861949-005 T6WD5XBG-0003”的南桥，其工作主要是负责I/O。搭配的内存颗粒则是来自 SK Hynix，型号为 H5TQ4G63AFB 4 Gb (512 MB) DDR3 的颗粒，一共 16 颗组成 8GB 大小。内存的大小与 Sony 的 Playstation 4 相同，不过后者使用的是 Samsung 的内存颗粒。

另一方面，主机板上可以见到 8GB 大小的 eMMC NAND Flash 颗粒，型号是 H26M42003GMR。