返回上一页  首页 | cnbeta报时: 13:03:22
[图]5.55毫米金立ELIFE S5.5现场实拍图集
发布日期:2014-02-20 13:32:47  稿源：新浪科技

金立今日于深圳发布ELIFE S5.5手机，机身最薄处为5.55毫米，为智能手机之最。另外，该机还搭载了联发科MT6592八核处理器，2GB内存，3月18日上市，售价2299元。

我们在FebBox(https://www.febbox.com/cnbeta) 开通了新的频道，更好阅读体验，更及时更新提醒，欢迎前来阅览和打赏。
查看网友评论   返回完整版观看
最新资讯
今日最热

返回上一页  首页 | cnbeta报时: 13:03:22

文字版  标准版  电脑端

© 2003-2025