目前全球最薄手机是vivo的X3,厚度仅为5.75mm,然而金立发布了ELIFE S5.5全球最薄智能机就要换主了。昨天晚上，金立召开了ELIFE S新品发布会，发布了首款ELIFE S系列手机金立ELIFE S5.5。
这款手机支持WCDMA/TD-SCDMA双3G，其机身厚度只有5.5mm，配备了5英寸1080pSUPER AMOLED屏幕、2300mAh电池、MTK MT6592 1.7GHz八核处理器、16GB ROM和2GB RAM，前置500万像素95度广角摄像头后置1300万像素摄像头，搭载定制的Amigo2.0系统。该机将于3月18日上市，售价2299元。
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