有苹果供应链人士透露，苹果iWatch零部件已开始小批量生产。为符合可穿戴设备轻薄短小的特性，iWatch采用了先进的系统封装（SiP）模 组技术，其中SiP基板由景硕拿下7-8成订单，另外2-3成订单由南电取得，至于SiP封装及模组代工则由封测大厂日月光独吞。苹果有望 在今年下半年正式推出其首款可穿戴设备iWatch。供应链人士表示，苹果iWatch生产链已于第二季度开始启动，由于iWatch体积小又要有强大感 应功能，具高度整合性及轻薄短小特性的SiP技术已确定被苹果采用，以取代传统的印刷电路板（PCB）模装技术。

据了解，苹果WiFi模组及指纹辨识感应器（Fingerprint Sensor）模组均采用SiP技术，在走完完整的学习曲线之后，iWatch已确定利用SiP技术进行构装。其中，景硕已拿下苹果iWatch的SiP封装基板7-8成大单，并成为最大供应商，南电则是iWatch的SiP基板第二供应商，约可分食2-3成订单。

而日月光因为已是苹果WiFi模组及指纹辨识模组的SiP封测代工厂，有了过去几年的合作经验，这回顺利拿下iWatch的SiP封装与模组大单。不过，包括日月光、景硕、南电等均不对单一客户接单情况进行评论。

供应链人士透露，苹果iWatch的SiP基板第二季度出货量约250-300万颗，第三季度放大至1400-1500万颗。日月光将自第二季末开始承接iWatch的SiP封装及模组组装代工业务，第三季度及第四季度出货量将跳跃性增长，而这与日月光先前决定拉高今年资本支出至9-9.5亿美元，且用来扩充应用于可穿戴设备SiP产能的说法相符合。

法人预估，第二季度进入苹果的零部件拉货旺季，iWatch订单将为供应链营运大大加分，其中，日月光封测事业及景硕的第二季度营收，将顺利创下历史新高，南电本季平均月营收则可站稳30亿元以上，表现均优于市场预期。